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반도체
Semiconductor
메모리, 비메모리의 다양한 Application 수요에
선제적으로 대응하는 반도체 장비
주성엔지니어링의 반도체 ALD 장비는 초미세 DRAM, 200단 이상의 3D NAND,
10nm 이하의 Logic 등 모든 반도체 제조공정에서
극한의 조건에서도 하부구조의 복잡성에 상관없이 300도 이하 저온에서
우수하고 균일한 막질 형성이 가능합니다.
Tech-Migration의 가속화에 따라 반도체 산업에서는 좁은 공간에서 박막을
정밀하게 제어할 수 있는 기술이 필수적입니다.
주성엔지니어링의
차별화된 ALD 원천 기술(Core Technology)은 메모리와 비메모리
어플리케이션 수요에 선제적으로 대응하며, 전기 에너지를 빛 에너지로
변환하는
디스플레이 기술 및 반대로 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하는 태양광
기술과 융합되고 있습니다.
Why ALD?
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01
Deposition Temperature Free
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02
Particle & Contamination Free
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03
Physical Properties Control
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04
Electrical Properties Control
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05
Interface Control
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06
Step Coverage Control
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07
Selective Deposition
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08
Optical Properties Control
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09
Designable
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10
Grain Condition Control
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Best Quality Film at Nano Scale
Introduction of item
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SDP System (ALD & CVD)
생산성을 극대화하는 Damage Zero의 신개념 플라즈마 장비
SDP(Space Divided Plasma) System 은 하나의 챔버에서 웨이퍼 5~6장의 증착이 동시에 가능합니다.
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Guidance Series (ALD & CVD)
폭넓은 공정 Window 적용이 가능한 차세대 반도체 장비
Guidance Series는 단차피복(Step Coverage) 비율과 박막의 응력(Stress)을 조절할 수 있으며,
시공간분할 조정을 통해 다양한 Recipe 구현이 가능해 최신 Device에 요구되는 최적의 조건을 효율적으로 달성합니다. -
Eureka
초순수 증착막 실현이 가능한 차세대 반도체 장비
Eureka는 Epi(Epitaxial) 장비로 증착 속도를 높여 생산 효율을 극대화합니다.
JUSUNG
ENGINEERING